Паста теплопроводная RELIFE RL-407 (20 г) обеспечивает эффективный отвод тепла от процессоров, видеокарт, чипсетов и других компонентов. Теплопроводность — 6 Вт/мК, устойчива к перегреву и гарантирует стабильную работу при высоких нагрузках.
Силиконовая основа упрощает нанесение и равномерное распределение, снижая тепловое сопротивление и продлевая срок службы оборудования. Объем 20 г удобен для профессионального обслуживания.
Безопасна, не проводит электричество, подходит для ремонта и сборки ПК, ноутбуков, приставок и сервисных работ.
