Трафарет BGA для Apple iPhone 14 - iPhone 14 Pro Max (A16)
Данный трафарет BGA используется при восстановлении и реболлинге микросхем процессора серии A16. Он подходит для точной пайки компонентов материнских плат смартфонов iPhone 14, iPhone 14 Pro и iPhone 14 Pro Max.
Трафарет изготовлен из прочной металлической пластины с множеством сетчатых отверстий, соответствующих контактным площадкам микросхем A16. Такая конструкция обеспечивает точное нанесение припоя и равномерное распределение шариков BGA при пайке, снижая риск повреждения деталей и улучшая качество восстановления микросхем.
Благодаря оптимальной толщине и прочности металл трафарета выдерживает многократное нагревание, что увеличивает его срок службы. Прямоугольная форма с закруглёнными углами удобна в использовании и облегчает фиксацию в процессе работы.