BGA трафарет Amaoe для Samsung предназначен для точной и удобной реболлинговой пайки микросхем с шариковой матрицей выводов (BGA). Он используется при восстановлении и ремонте материнских плат и процессоров мобильных устройств Samsung, включая модели S6, S7, S8, FA, FS и Galaxy S9.
Трафарет изготовлен из прочной металлической пластины толщиной 0.12 мм с вырезами разной формы и плотности, что обеспечивает высокую точность позиционирования микросхем. Маркировка SAM:19 указывает на совместимость с популярными чипами Exynos и другими CPU серий 3PM850, 3PM650, 6Gen4 и E9945. Благодаря этому трафарет подходит для широкого спектра сервисных работ по восстановлению BGA-компонентов.
