Трафарет BGA 3D предназначен для точной и удобной пайки микросхем при ремонте материнских плат смартфонов. Он помогает ровно нанести припой на контактные площадки и сформировать «шарики» BGA для последующей установки чипа.
Изготовленный из прочного металлического сплава, трафарет выдерживает многократное нагревание без деформации и сохраняет точность отверстий. Конструкция с 3D-формой обеспечивает плотное прилегание к поверхности микросхемы, что снижает риск смещения во время пайки и повышает качество результата. Трафарет полностью совместим с микросхемами Apple iPhone XR и iPhone XS.
