Трафарет BGA для Apple iPhone 11 - iPhone 16 Pro Max (IPDY1)
Данный трафарет BGA предназначен для точного восстановления и реболлинга микросхем при ремонте материнских плат и дисплейных модулей смартфонов Apple. Он обеспечивает высокую точность позиционирования шариков припоя, что особенно важно при работе с мелкими контактными площадками современных процессоров и контроллеров.
Трафарет выполнен из прочной нержавеющей стали толщиной 0.12 мм, устойчивой к деформации и высоким температурам. Металлическая пластина имеет аккуратные отверстия, соответствующие размерам и расположению чипов серий iPhone 11 - iPhone 16 Pro Max, что делает её универсальным инструментом для мастерских по ремонту техники Apple.
Использование BGA трафарета значительно ускоряет процесс реболлинга, помогает избежать ошибок при пайке и продлевает срок службы ремонтируемых устройств. Это надёжное решение для специалистов, выполняющих профессиональный BGA-ремонт смартфонов Apple и стремящихся к стабильному качеству пайки.
