Данный трафарет BGA предназначен для точной реболлинговой пайки микросхем при ремонте материнских плат смартфонов серии Redmi. Металлическая пластина с толщиной 0.17 мм имеет прецизионные отверстия, соответствующие расположению контактных площадок чипов MT6891Z, MT6833V, MT6315GP, MT6190W, MT6625 и других, используемых в устройствах Xiaomi.
Трафарет обеспечивает надежное совмещение кристаллов с BGA-площадками, помогает ускорить процесс ремонта и снизить риск ошибок при нанесении припоя. Он идеально подходит для сервисных центров и мастеров по микропайке, восстанавливающих чипы процессора, питания и радиомодуля на платах Redmi Note 10, Note 10 Pro и Note 11 4G.
Изготовленный из прочного металла, трафарет выдерживает многократный нагрев и не деформируется при работе. Высокая точность отверстий обеспечивает качественную посадку шариков припоя, что улучшает проводимость и долговечность восстановленного соединения.