BGA паста YX-308 — это смесь порошка припоя и флюс-связки с другими веществами. Свойства пасты, в основном, зависят от размера частиц припоя, типа флюса и содержащегося в ней сплава. Данная паста широко применяется при ремонте мобильных устройств, а именно для пайки микросхем BGA.
Основные особенности: быстро поглощает припой, длительное время жизни.
Важно помнить:
паста вредна при вдыхании и проглатывании;
держать вдали от продуктов питания, напитков и корма;
при работе с пастой не есть, не пить и не курить;
избегайте продолжительного или повторяющегося контакта кожи с паяльной пастой. В случаи ее попадания на слизистые оболочки немедленно обратитесь к врачу;
хранить в закрытом состоянии и при температуре в диапазоне от 0 до 10 градусов.
