BGA-паста Ya Xun YX-328 (35 г) – идеальный выбор для качественного ремонта и монтажа на печатных платах, гибридных интегральных схемах и керамических подложках.
Эта паста содержит 63% олова и 37% свинца, что обеспечивает отличную спайку и долговечность соединений. Благодаря порошковому припою, флюсу и другим примесям, Ya Xun YX-328 гарантирует стабильные результаты при температуре плавления 227 ℃.
Паста Ya Xun YX-328 весом 35 г идеально подходит для ремонта сотовых телефонов, ноутбуков, пайки микросхем, конденсаторов, резисторов и других радиодеталей. В процессе пайки растворитель и некоторые добавки испаряются, обеспечивая надежное соединение элементов.
Одной из ключевых особенностей этой пасты является ее стойкость и способность быстро высыхать, при этом липкость сохраняется более 48 часов. Это делает ее незаменимой при проведении продолжительных монтажных работ.
Компактные размеры пасты в упаковке (18 x 9.7 x 1.9 см) позволяют легко хранить и транспортировать ее, что особенно удобно для профессионалов, работающих в различных условиях.
